（1）下財第223号　令和8年度（債務負担）基幹系端末等リース

1.入札執行公告（下財第223号）(pdf 387kb)
2.金抜設計書（下財第223号）(pdf 57kb)
3.仕様書（下財第223号）(pdf 109kb)
4.入札の注意事項について（一般競争入札）（下財第223号）(pdf 264kb)
5.入札書（役務　記入例）（下財第223号）(pdf 136kb)
6.入札書（役務）（下財第223号）(docx 15kb)
7.様式1号（資格確認申請書）（下財第223号）(docx 18kb)